Termisk analyse viser, hvordan dit design reagerer på temperaturændringer

Varme og temperaturændringer er en stor udfordring, når man designer elektronik – især når enhederne bliver mindre, hurtigere og mere komplekse. Som elektronikingeniør er det derfor vigtigt for dit designs performance, at du ved, hvordan dit design reagerer på temperaturændringer.

Anmod om en termisk analyse af dit design *

* Tilbuddet er helt uforpligtende og gratis, og det gælder for ét konkret design i din virksomhed. Du forpligter dig ikke til at købe Nordcads løsninger ved at takke ja til tilbuddet.

Genkender du de her problemer?

Det er svært at sikre en effektiv varmespredning i dit design.

Det er en udfordring at kontrollere varme i små og tætpakkede designs med begrænsede kølingsmuligheder.

Det er svært at håndtere temperaturudsvingene i dit design for at undgå mekaniske fejl og nedbrud.

Det er svært at finde balancen mellem varmeudledning og energieffektivitet i dit design.

Det er en udfordring at sikre tilstrækkelig køling i lukkede systemer eller dem med begrænset luftgennemstrømning.

Det er en kamp at minimere antallet af sene og omkostningstunge design-iterationer.

Løsningen på dine udfordringer

Step #1

Analyse/simulering på schematic-niveau

Før du overhovedet går i gang med at kigge på printet, er det en god ide at simulere på dit schematic/diagram med en ’smoke-analysis’ vha. et værktøj som PSpice.

I en smoke-analysis tester du, at alle komponenter i dit kredsløb fungerer korrekt og sikkert under drift. Her analyserer du, hvordan dine komponenter reagerer på ændringer i temperatur, strøm, effekt og spæding.

Step #2

Analyse/simulering på PCB-niveau

Når schematic er på plads, er det næste step at analysere på print-niveau enten med en Finite Element Analysis, Computational Fluid Dynamics analysis eller begge dele – alt efter behovet.

FEA-analysen (vha. Celcius PowerDC) er en 2D/3D-simulering hvor man opdeler et objekt i tusinder af små elementer, hvor matematiske ligninger bruges til at simulere ydeevnen for hele objektet under påvirkning af varme, belastning og bevægelse.
CFD-analysen (vha. Celsius EC Solver) kigger på, hvordan væske og gas opfører sig og påvirker komponenterne. Metoden giver dig mulighed for præcist at modellere væskedynamikken og varmetransport i dit design.

Værktøjer til termisk analyse

Celsius PowerDC

Analyse/simulering fokuserer på de faste materialer (solids) vha. 2D/3D FEA-analyse. Varmen som afsættes til luften bliver simplificeret.

Værktøjet anvendes på PCB-nivaeu.

Læs mere om Celsius PowerDC

Celsius EC Solver

Analyse/simulering fokuserer på luft-flowet vha. 3D CFD-analyse. Her simplificerer man simuleringen af de faste materialer (solids).

Værktøjet anvendes på PCB-nivaeu.

Læs mere om Celsius EC Solver

PSpice

Her simulerer man på schematic-niveau for at undgå potentielle dyre fejl, så du kan sikre kvaliteten af det færdige produkt.

Værktøjet anvendes på schematic-nivaeu.

Læs mere om PSpice

Gratis og uforpligtende

Få en termisk analyse af dit design

Oplev hvordan varme påvirker effektiviteten, pålideligheden og sikkerheden for dit endelige elektronikprodukt. Analysen tager udgangspunkt på ét konkret design fra din virksomhed, og giver dig indsigt i, hvordan du skal optimere i forhold til varmespredning og køling.